我國硅片需求量巨大，但大多仰賴進口。目前，國內也僅僅對8英寸及以下的硅晶圓制造技術有所掌握，其中小尺寸4-6英寸硅晶圓基本已自給自足，而8英寸和12英寸的自給率仍很低。
      近日，上海新昇傳來捷報，12英寸硅晶圓如期通過中芯國際的驗證，繼華力微電子驗證并采用之后，再度通過中芯國際的驗證。雖然出片量仍不高，但官方表示已轉虧為盈，這對中國半導體業算是相當大的鼓舞。

硅晶圓是制造技術門檻極高的尖端高科技產品，全球只有大約10家企業能夠制造，其中前5家企業占有90%的市場份額，分別是日本信越半導體（市占率27%）、日本勝高科技（市占率26%），臺灣環球晶圓（市占率17%）、德國Silitronic（市占率13%）、南韓LG（市占率9%）。 此次傳出被收購的Siltronic是全球第四大的硅晶圓生產商，占據著全球硅晶圓13%的市場份額。

硅晶圓生產的上市公司

中國大陸正在成為全球半導體產業擴張寶地。繼大陸最大晶圓代工廠中芯國際近一個月接連在上海、深圳建12寸廠后，晶圓代工廠聯電16日也宣布，廈門12寸合資晶圓廠聯芯集成電路制造（廈門）開始營運。

前段時間國內國外鬧得沸沸揚揚的“禁芯”事件，為我國半導體行業敲響了警鐘，半導體產業一天不自主可控，國家的安全，產業的發展就得不到保障。

德國DIAS的紅外熱像儀除了測溫成像，還可以做什么？

另外二種應用：

1、德國DIAS紅外熱像儀用于測量光學表面(干擾帶)

2、德國DIAS紅外熱像儀用于測量激光束的強度(此時需要小心光學強度)

焦熱電單元、多元紅外探測器以及紅外陣列探測器是紅外氣體分析、光譜分析、非接觸式紅外測溫裝置的重要組成部分。
為了確保這些探測器具有較高的靈敏度，其信噪比必須要比較大。這就要求提高比探測率D*、降低等效噪聲。

2019年德國DIAS紅外測溫儀、黑體爐、傳遞源和紅外探測器產品目錄

2019年德國DIAS紅外熱像儀產品目錄

紅外測溫儀新產品：55系列，DA10G,DA44G,DA44F

紅外熱像儀新產品：電弧焊紅外熱像儀,激光紅外熱像儀

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防彈玻璃我們知道是非常堅硬的，但是有一種玻璃卻要比防彈玻璃還要硬，那就是今天我們所要說到的魯伯特之淚了，其實從根本意義上來講它并不能算是一個玻璃，但它卻是用玻璃和水來制成的，能被稱之為世界上最堅硬的玻璃，就連子彈近距離射擊也是打不碎它的，其制作方式也是非常簡單。